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    技術創新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

    作者:時間:2018-10-12來源:業績榜收藏
    編者按:Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱,具體含義是什么?如何進行區分?而這些層出不窮的新名詞,哪些是代表著創新性技術的誕生,抑或是商家們虛張聲勢的市場炒作?

      Micro 、 Mini 、GOB、 TOP……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱,具體含義是什么?如何進行區分?而這些層出不窮的新名詞,哪些是代表著創新性技術的誕生,抑或是商家們虛張聲勢的市場炒作?

    本文引用地址:http://www.09140960.com/article/201810/392794.htm

      小間距技術在商業市場上的大熱,極大地鼓舞了廠商們的研發熱潮,催生了許多創新性技術和產品的不斷涌現。同時,接踵而至的各種新名詞也讓人目不暇接。而每一個新名詞的推廣,都是對該產品具有改朝換代意義的背書或者佐證。似乎有了一個高大上的名字,這個技術也就具備了劃時代的意義。

      事實上,每一種具有革命性意義的創新技術和產品的實現,很難一蹴而就,它需要一個艱苦而漫長的探索過程,期間也會出現一些過渡的中間型技術和產品。就這些中間型的技術和產品本身而言,也是具備了一定的進步意義的。但是,有時候商家們過分夸張的宣傳,有意識地進行各種名詞的包裝,反而造成了對市場的擾亂和誤導。

      本文將從一張簡單的圖表出發,厘清各種名詞的含義、技術淵源,及其創新性的含金量。

      下面這張表,從三個基本的要素,對小間距產品進行評估歸類。這三個要素分別是:

      1、芯片尺寸

      2、點間距

      3、技術路線

      使用這三個基本要素,能夠較為準確地衡量一個產品的技術含量。

    技術創新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

      名詞:Micro LED

      定義:芯片尺寸小于50um

      Micro LED 是一個出現頻率極高的熱詞。一般來說,目前業內認可的標準是,當的芯片尺寸小于50um時,可以稱為Micro LED技術。目前常規的小間距LED芯片尺寸在 100um以上。所以,為了挑戰現有技術,Micro LED還被更加嚴格的定義為芯片小于20um 或者30um。

      芯片尺寸的量級在50um以下時,像素點間距也是在微米這個數量級進行定義的。例如,手機的像素密度在432PPI時,像素間距為118um*118um(微米)。

      目前Micro LED技術,尚處于研發階段。除了芯片的微縮技術,如何把數量龐大的微米級的芯片轉移到電路基板上,是Micro LED目前最大的技術瓶頸。但是,毋庸置疑,在這個領域的突破,是具有劃時代意義的新技術。

        名詞:Mini LED

      狹義:芯片尺寸50—100um

      廣義: 點間距小于P1.0

      Mini LED最初是由芯片廠商首次提出的。因為Micro LED技術實現還需要較長的時間。同時,對我們大屏幕顯示而言,在大多數的應用場景下,像素密度也無需達到微米的級別。因此,Mini LED對比Micro LED, 芯片尺寸更大,技術上也更容易實現。

      最初Mini LED被定義的比較嚴格,芯片尺寸落在50 – 100 um之間,這個尺寸的芯片只有采用倒裝芯片技術才能實現。應該說最初對Mini LED的定義在技術長還是有很大突破的。

      但是隨著微間距LED熱度的不斷攀升,國內顯示行業的廠商們因為市場推廣‘蹭熱度’的需要,把點間距為1.0mm以下的,也叫做Mini LED。這樣的稱謂極易造成混淆。因為,采用傳統的表貼封裝也可以做到P1.0以下,采用N合1封裝的也可以,采用正裝芯片封裝也可以做到,當然,采用倒裝COB的同樣可以做到。所以,現在國內出現的號稱為Mini LED的顯示屏, 很多其實在芯片技術上并沒有突破,都還是現在被廣泛應用于小間距LED顯示屏的芯片。

      例如,國內一些封裝廠推出的N合一集成封裝,采用的芯片依然是大于100um,封裝的技術路線也還是SMD表貼封裝技術。它是將原來單顆封裝的1R1G1B一組芯片,集成為4組、6組或者9組等。應該說,N合一是對傳統SMD封裝技術的延伸和改良的探索。談不上是技術的更新換代。

      名詞:COB

      定性:封裝技術路線的代際更替

      亮點:倒裝COB點間距最小可達P0.1

      COB是英文CHIP ON BOARD的縮寫,它是對現有的SMD封裝模式的革新,也堪稱是對SMD小間距LED的改朝換代。

      COB封裝是把芯片直接固晶焊線在PCB板子上,然后通過覆膠技術進行保護。而SMD方式,則是先把芯片固晶、焊線、點膠封裝成一個獨立的燈珠,再通過表貼焊接在PCB板上。兩種封裝結構如下圖所示:

    技術創新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

      COB封裝完全摒棄了SMD的支架或基板,結構更加簡潔。同時,因為沒有裸露在外的焊腳,不受外界環境的影響,從而極大地提高了整個顯示屏結構的密封性。所以,COB封裝可大幅度提高小間距LED的可靠性和穩定性。同時,COB技術還可以實現更小的間距,以及更低的材料成本。是對傳統SMD方式的顛覆。

      目前,COB分為兩種:正裝芯片COB與倒裝芯片COB。

      正裝COB能夠達到的最小點間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導線。倒裝COB可進一步將點間距縮小到P0.1。

      倒裝COB最有代表性的產品,一個是索尼在各大展會展示的CLEDIS顯示屏,另外一個就是三星推出的P0.84點間距的THEWALL顯示屏。可以說,在未來的一段時間內,倒裝COB代表了小間距LED的前進和發展方向。

    技術創新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

    索尼CLEDIS顯示屏

    技術創新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

    三星THEWALL顯示屏

      名詞:GOB

      定性:現有SMD表貼小間距改良版

      GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫,是在表貼顯示屏模組的表面,再進行一層整體的覆膠,以提高SMD表貼的密封性。是對現有SMD表貼的一種改良。

      應該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進,它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能,在一定程度上,彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩定性不足的缺陷。但是這個技術方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求,一旦有虛焊,就很難修復。而且長時間使用過程中膠體是否會存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時間驗證。

      名詞:TOPCOB

      定性:現有SMD表貼小間距改良版

      這個叫做TOPCOB的產品,其實跟我們通常所說的COB沒有半毛錢的關系。它依然采用的是現有SMD表貼封裝,然后進行模組表面覆膠,與上面提到的GOB技術,完全一致。是對表貼技術缺陷打的補丁,很難稱為革命性的代際產品。

      除了以上提到的這些名詞,業內還有不少已經出現或者正在出現的新名詞。判斷衡量這些技術和產品,我們需要理性的分析。從芯片技術、封裝技術到最后的顯示屏生產和組裝,新的技術更新是在哪個層面發生的?它是傳統技術的改良還是更新換代?只有深入分析技術成因,我們才不會被商家們夸張的市場宣傳所誤導。希望這篇文章,對您進行客觀的評估有所啟發和助益。



    關鍵詞: LED COB 顯示屏

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