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    技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

    作者:时间:2018-10-12来源:业绩榜收藏
    编者按:Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称,具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词,哪些是代表着创新性技术的诞生,抑或是商家们虚张声势的市场炒作?

      Micro 、 Mini 、GOB、 TOP……这一串让人眼花缭乱的字母名称,具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词,哪些是代表着创新性技术的诞生,抑或是商家们虚张声势的市场炒作?

    本文引用地址:http://www.09140960.com/article/201810/392794.htm

      小间距技术在商业市场上的大热,极大地鼓舞了厂商们的研发热?#20445;?#20652;生了许多创新性技术和产品的不断涌现。同?#20445;?#25509;踵而至的各种新名词也让人目不暇接。而每一个新名词的推广,都是对该产品具有改朝换代意义的背书或者佐证。似乎有了一个高大上的名字,这个技术也就具备了划时代的意义。

      事实上,每一种具有革命性意义的创新技术和产品的实现,很难一蹴而就,它需要一个艰苦而漫长的探索过程,期间?#19981;?#20986;现一些过渡的中间型技术和产品。就这些中间型的技术和产品本身而言,也是具备了一定的进步意义的。但是,有时候商家们过分夸张的宣传,有意识地进行各种名词的包装,反而造成了对市场的扰乱和误导。

      本文将从一张简单的图表出发,厘清各种名词的含义、技术渊源,及其创新性的含金量。

      下面这张表,从三个基本的要素,对小间距产品进行评估归类。这三个要素分别是:

      1、芯片尺寸

      2、点间距

      3、技术路线

      使用这三个基本要素,能够较为准确地衡量一个产品的技术含量。

    技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

      名词:Micro LED

      定义:芯片尺寸小于50um

      Micro LED 是一个出现频率极高的热词。一般来说,目前?#30340;?#35748;可的标准是,当的芯片尺寸小于50um?#20445;?#21487;以称为Micro LED技术。目前常规的小间距LED芯片尺?#32557;?100um以上。所以,为了挑战现有技术,Micro LED还被更加严格的定义为芯片小于20um 或者30um。

      芯片尺寸的量级在50um以下?#20445;?#20687;素点间距也是在微米这个数量级进行定义的。例如,手机的像素密度在432PPI?#20445;?#20687;素间距为118um*118um(微米)。

      目前Micro LED技术,?#20889;?#20110;研发阶段。除了芯片的微缩技术,如何把数量庞大的微?#20934;?#30340;芯片转?#39057;?#30005;路基板上,是Micro LED目前最大的技术瓶颈。但是,毋庸置疑,在这个领域的突破,是具有划时代意义的新技术。

        名词:Mini LED

      狭义:芯片尺寸50—100um

      广义: 点间距小于P1.0

      Mini LED最初是由芯片厂商首次提出的。因为Micro LED技术实现还需要较长的时间。同?#20445;?#23545;我们大屏幕显示而言,在大多数的应用场景下,像素密度也无需达到微米的级别。因此,Mini LED对比Micro LED, 芯片尺寸更大,技术上也更容?#36164;?#29616;。

      最初Mini LED被定义的比较严格,芯片尺寸落在50 – 100 um之间,这个尺寸的芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。应该说最初对Mini LED的定义在技术长还是有很大突破的。

      但是随着微间距LED热度的不断攀升,国内显示行业的厂商们因为市场推广‘蹭热度’的需要,把点间距为1.0mm以下的,?#27493;?#20570;Mini LED。这样的称谓极?#33258;?#25104;混淆。因为,采?#20040;?#32479;的表贴封装?#37096;?#20197;做到P1.0以下,采用N合1封装的?#37096;?#20197;,采用正装芯片封装?#37096;?#20197;做到,当然,采用倒装COB的同样可以做到。所以,现在国内出现的号称为Mini LED的显示屏, 很多其实在芯片技术上并没有突破,都还是现在被广泛应用于小间距LED显示屏的芯片。

      例如,国内一些封装厂推出的N合一集成封装,采用的芯片依然是大于100um,封装的技术路线?#19981;?#26159;SMD表贴封装技术。它是将原来单颗封装的1R1G1B一组芯片,集成为4组、6组或者9组等。应该说,N合一是?#28304;?#32479;SMD封装技术的?#30001;?#21644;改良的探索。谈不上是技术的更新换代。

      名词:COB

      定性:封装技术路线的代际更替

      亮点:倒装COB点间距最小可达P0.1

      COB是英文CHIP ON BOARD的缩写,它是对现有的SMD封装模式的革新,?#37096;?#31216;是对SMD小间距LED的改朝换代。

      COB封装是?#30740;?#29255;直接固晶焊线在PCB板子上,然后通过?#27493;?#25216;术进行保护。而SMD方式,则是先?#30740;?#29255;固晶、焊线、点胶封装成一个独立的灯珠,再通过表贴焊接在PCB板上。两?#22336;?#35013;结构如下图所示:

    技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

      COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,结构更加简洁。同?#20445;?#22240;为没?#26032;?#38706;在外的焊脚,不受外界环境的影响,从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性。所以,COB封装可大幅度提高小间距LED的可靠性和稳定性。同?#20445;珻OB技术还可以实?#25351;?#23567;的间距,以及更低的材料成本。是?#28304;?#32479;SMD方式的颠覆。

      目前,COB分为两种:正装芯片COB与倒装芯片COB。

      正装COB能够达到的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。

      倒装COB最有代表性的产品,一个是索尼在各大展会展示的CLEDIS显示屏,另外一个就是三星推出的P0.84点间距的THEWALL显示屏。可以说,在未来的一?#38382;?#38388;内,倒装COB代表了小间距LED的前进和发展?#36739;頡?/p>

    技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

    索尼CLEDIS显示屏

    技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

    三星THEWALL显示屏

      名词:GOB

      定性?#21512;?#26377;SMD表贴小间距改?#21450;?/strong>

      GOB是GLUE ON BOARD 的缩写,是在表贴显示屏模组的表面,再进行一层整体的?#27493;海?#20197;提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一?#25351;?#33391;。

      应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进,它提高了显示屏的防潮、防水、防?#19981;?#30340;性能,在一定程度上,弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求,一旦?#34892;?#28938;,就很?#30740;?#22797;。而?#39029;?#26102;间使用过?#35752;?#33014;体是否会存在变色、脱胶、影响散热?#30830;?#38754;也需要时间验证。

      名词:TOPCOB

      定性?#21512;?#26377;SMD表贴小间距改?#21450;?/strong>

      这个叫做TOPCOB的产品,其实跟我们通常所说的COB没有半毛钱的关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装,然后进行模组表面?#27493;海?#19982;上面提到的GOB技术,完全一致。是对表贴技术缺陷打的补丁,很难称为革命性的代?#20160;?#21697;。

      除了以上提到的这些名词,?#30340;?#36824;有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品,我们需要理性的分析。?#26377;?#29255;技术、封装技术?#38454;?#21518;的显示屏生产和组装,新的技术更新是在?#27597;?#23618;面发生的?它是传统技术的改良还是更新换代?只有深入分析技术成因,我们才不会被商家?#24378;?#24352;的市场宣传所误导。希望这篇文章,对您进行客观的评估有所启发和助益。



    关键词: LED COB 显示屏

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