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    那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片

    作者:時間:2018-10-11來源:OFweek電子工程網收藏
    編者按:為了搶占市場先機,芯片廠商們可等不及了,它們紛紛在今年或明年推出自己的7nm芯片或處理器。這些“積極”的企業中,有很多是我們熟悉的面孔。

      隨著市場對集成度和功耗的新要求,半導體工藝也在不斷的進步,從90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先進的半導體制程工藝可達,英特爾、三星、臺積電、格羅方德等知名的半導體代工企業均有這樣的實力。

    本文引用地址:http://www.09140960.com/article/201810/392737.htm


    那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片


      被譽為半導體工藝的一個里程碑節點,隨著摩爾定律即將失效,這個節點既暗藏著巨大的商機,同時也將給廠商們帶來新的挑戰,因為工藝將采用新的EUV技術,傳統的光刻機將無法實現正常的運轉。對于企業而言,7nm工藝有很多的優點,如它能讓產品面積縮小近一半,將性能提升一成的同時,能耗也能降低四成。

      盡管之前很多的代工企業紛紛表示暫時放棄研究7nm工藝,專注于自己的優勢業務。但為了搶占市場先機,芯片廠商們可等不及了,它們紛紛在今年或明年推出自己的7nm芯片或處理器。這些“積極”的企業中,有很多是我們熟悉的面孔。

      至少有九款處理器(含芯片)將采用7nm工藝


    那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片


      蘋果A12處理器:蘋果每年都會推出自己的旗艦手機,而處理器性能也是最受關注的參數之一,最新的手機采用蘋果的A12處理器。A12處理器采用了7nm的制作工藝,在功耗問題上有了很大的改進。有業內人士稱,A12處理器是第一個實現量產應用的7nm移動SoC芯片。據悉,相比上代處理器,A12處理器的架構還是Fusion,采用的是六核設計的CPU,GPU性能提高一半。

      麒麟980處理器:今年是華為手機大豐收的一年,銷量超越蘋果躍居全球第二,其自主研發的麒麟980處理器也于今年八月底推出。這是華為第一款采用7nm制作工藝的處理器,性能提升明顯,功耗上也表現出色。據華為介紹,這款處理器依然是八個核心,內部組成是四核A76+四核A55,同時麒麟980的GPU性能較上一代強很多 。

      值得一提的是,A12處理器和麒麟980處理器的晶體管數量都達到了69億個,它們是目前晶體管數量最多的手機處理器。

      高通驍龍8150處理器:相對于蘋果、華為新亮相的手機處理器星光閃耀,似乎曾經的霸主高通有點跟不上節奏。其實不然,高通的驍龍8150即將采用7nm工藝,這款姍姍來遲的處理器配備獨立的NPU芯片, AI運算能力提升明顯。據可靠消息,三星可能在下一代的旗艦 GalaxyS10 系列手機上采用驍龍 8150處理器,預計離量產也不遠了。

      MTK Helio M70 處理器:聯發科的手機處理器出貨量不錯,但局限于中低端,在高端上一直未能獨占鰲頭。聯發科近日表示,它們的Helio M70 處理器將于2019 年出貨,這是一款采用7nm工藝的手機處理器,也是支持5G的處理器,性能相對于上一代有大大的提升。

      三星Exynos 9820:三星和高通關系密切,高通很多的旗艦處理器均由三星首發,在7nm這個關鍵節點上,三星也想闖出屬于自己的一片天地。據業內人士透露,三星Exynos 9820處理器,將采用7nm工藝,同時運用 2+2+4的大中小DynamIQ架構組合,兩個M4核心,采用自研的CPU和GPU。

      據悉,它可能是三星首款支持5G網絡的處理器,或將于三星S10和Note10上首發。

      比特大陸BM1391芯片:比特幣市場帶動了ASIC芯片的發展,比特大陸和嘉楠耘智是目前這個市場的領導者。比特大陸的BM1391芯片采用了7nm工藝,據介紹,這款芯片集成了超過10億個晶體管,設計這款芯片的目的是提升挖礦效率。因為采用了最新工藝設計,芯片可以明顯提升哈希率算力,同時保持低能耗,這款芯片即將量產。

      嘉楠耘智挖礦芯片:今年八月,嘉楠耘智推出了自己的7nm芯片,這也是一款ASIC芯片,已實現量產,并運用于阿瓦隆A9礦機。據筆者了解,當時這款芯片的發布在國內引起了巨大的轟動,業內稱它是全球首款7nm芯片。據悉,運用該芯片的礦機算力相對與上一代提升很多,功耗卻不到一半。

      英特爾7nm芯片EyeQ5:英特爾的芯片在電腦上可以說是打遍天下無敵手,但在無人車上應用很少。近日,有媒體爆料,英特爾將在未來推出采用7nm工藝的EyeQ5芯片。據悉,這款芯片功耗為10W,采用雙路CPU系統,每顆TDP為5W。

      AMD Zen 2處理器:作為一個老牌的芯片巨頭,AMD公司近日對外界公布,它們的Zen 2處理器已經設計完成,Zen 2處理器預計年底試樣,將采用最新的7nm工藝。Zen 2處理器相對于上一代產品在架構和工藝上均有改進,性能和功耗也更加優秀,最快可能在2020年實現量產。

      這些7nm芯片用來干什么?


    那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片


      以應用為例,這些7nm芯片依次用在手機、礦機、電腦和無人車。之所以很多芯片廠商不愿意投入巨大的人力物力研究7nm的設計及工藝相關的技術,這是因為隨著工藝節點的特征尺寸減少,柵極和有源區間的絕緣層會越更薄,這層“薄膜”很容易被電壓擊穿。

      對于一般的模擬電路而言,28nm、10nm可滿足其性能和功耗的要求。手機市場則不同,隨著5G時代的到來,低功耗高性能的處理器將成為市場香餑餑,它是提升手機品牌認可度最重要的參數之一,而提升芯片的設計制造工藝是解決這些問題的關鍵。



    關鍵詞: 7nm 芯片

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