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    高云半導體小蜜蜂家族GW1NS系列產品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術創新獎

    作者:時間:2018-10-10來源:電子產品世界收藏

      中國廣州,2018年10月10日,廣東半導體科技股份有限公司(以下簡稱“半導體”)今日宣布,小蜜蜂家族系列產品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術創新獎。

    本文引用地址:http://www.09140960.com/article/201810/392713.htm

      作為半導體首款FPGA-SoC器件,-2C產品架構的獨特之處在于其基于共享資源技術。通常,微處理器系統通過處理器模塊及總線系統與外設通信,外設括JTAG、SRAM存儲器、I/O接口、PLL、振蕩器等。-2C通過與Arm Cortex M3系統共享外設資源以均衡整個系統的體積與功耗。此外,由于外設功能位于SoC FPGA內部,因而可以通過FPGA編程來更改外設功能,這使得SoC具備了目前其他微處理器產品均不具備的充分的靈活性。

      作為全球Arm生態系統領域中規模最大的行業峰會,Arm TechCon 2018將于10月16日至18日在圣何塞會展中心舉行。Arm TechCon技術創新獎旨在嘉獎基于Arm的能夠衍生新應用并激發創新系統設計的前沿技術,入圍者將于10月17日星期三下午3點30分在ARM TechnCon現場的世博會劇院展開最終角逐,并在下午5點公布最終獲勝者。

      “我們很榮幸能得到ARM的認可,作為合作伙伴,他們一直非常支持我們的產品創新”,高云半導體北美銷售總監Scott Casper說,“GW1NS系列完全具備了當前系統設計所必需的功能和靈活性。我們很高興能加速這一領域的技術發展。”



    關鍵詞: 高云 GW1NS

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